人工智能AI

从生成答案到直接决策:结构化决策模型的技术路线、产业进展与应用前景

从生成答案到直接决策:结构化决策模型的技术路线、产业进展与应用前景

一、AI正在出现一个新的技术方向:不生成内容,而是直接作出决策 过去几年,人工智能的发展主要围绕大语言模型(L...
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Upscale Token Fabric:用开放网络架构连接 AI 算力

2026年10月8日,美国AI网络基础设施公司Upscale发布了一项名为Token Fabric的新技术方案...
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光子AI芯片:从光互连、光计算到“原位学习”,一场正在发生的AI计算架构变革

光子AI芯片:从光互连、光计算到“原位学习”,一场正在发生的AI计算架构变革

截至 2026 年 10 月 6 日,光子 AI 芯片正在经历一个非常关键的阶段变化。 过去,人们讨论光计算,...
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基于实例的技术说明:ChatGPT如何操作KiCad

基于实例的技术说明:ChatGPT如何操作KiCad

实例环境:Windows、Codex 桌面应用、KiCad 10.0.6。本文讨论新建与修改原理图、PCB、校...
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arXiv开始限流,以应对AI内容“通货膨胀”

arXiv开始限流,以应对AI内容“通货膨胀”

2026年10月1日,全球最重要的学术预印本平台之一 arXiv 正式更新投稿限流政策。 根据新规则,每位提交...
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突破 AI 内存墙(Memory Wall)

突破 AI 内存墙(Memory Wall)

过去几年,AI 芯片竞争最醒目的指标一直是 FLOPS:更多 Tensor Core、更低精度、更高算力。但进...
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SiMa.ai:用功耗10W级MLSoC,把Physical AI真正装进机器

SiMa.ai:用功耗10W级MLSoC,把Physical AI真正装进机器

当大模型从云端走向机器人、无人机、工业设备和智能汽车,一个很现实的问题开始出现:这些设备究竟需要什么样的 AI...
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Synopsys AgentEngineer:从AI辅助EDA走向“自主工程(Autonomous Engineering)”

Synopsys AgentEngineer:从AI辅助EDA走向“自主工程(Autonomous Engineering)”

过去几年,人工智能进入芯片设计领域,主要经历了三个阶段:最早是机器学习帮助EDA工具搜索更好的功耗、性能和面积...
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高盛:AI Agent 正在消灭“经济摩擦”,下一轮 AI 牛市逻辑变了

高盛:AI Agent 正在消灭“经济摩擦”,下一轮 AI 牛市逻辑变了

近期,高盛交易台负责人 Rich Privorotsky 提出了一个颇具代表性的判断:AI Agent 正在快...
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Synopsys × TSMC:Agentic AI 正式进入先进芯片设计核心流程

2026 年 9 月 23 日,Synopsys 与台积电宣布进一步扩大合作,围绕 A14 先进制程、Agen...
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从“AI辅助飞行员”走向“有人机+无人僚机”:达索首次在“阵风”战斗机上实飞AI意味着什么?

从“AI辅助飞行员”走向“有人机+无人僚机”:达索首次在“阵风”战斗机上实飞AI意味着什么?

9月22日,法国达索航空宣布,已经在“阵风”(Rafale)战斗机上完成两套新的人工智能算法飞行测试。其中一套...
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Intrinsic Core 开源:Intrinsic 正在把“Physical AI 底座”交给机器人开发者

Intrinsic Core 开源:Intrinsic 正在把“Physical AI 底座”交给机器人开发者

2026 年 9 月 22 日,Intrinsic 在多伦多举行的 ROSCon 2026 上正式发布 Int...
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美国 FAA 正把 AI 放进空域调度中枢:SMART 系统意味着什么?

美国 FAA 正把 AI 放进空域调度中枢:SMART 系统意味着什么?

2026 年 9 月 21 日,美国交通部长 Sean P. Duffy 与美国联邦航空管理局(FAA)局长...
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哈佛与佐治亚理工推出“机器人学习工程师评测基准(RLE-Bench)”

哈佛与佐治亚理工推出“机器人学习工程师评测基准(RLE-Bench)”

2026 年 9 月,哈佛大学工程与应用科学学院与佐治亚理工学院联合推出 RLE-Bench(Robot Le...
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Redwood:AI开始自己设计AI芯片,从RTL生成走向芯片工程闭环

Redwood:AI开始自己设计AI芯片,从RTL生成走向芯片工程闭环

本文综合 Architect Labs 的 Redwood 博文与其完整技术论文、以及此前公开的 RTL 生成...
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