物理AI走向量产，电路板先要过关
谈到物理 AI（Physical AI），人们往往首先想到机器人、自动驾驶、世界模型，以及能够感知环境、规划行
物联网
医疗AI提出的序贯诊断（Sequential Diagnosis）用于工业故障诊断？
2026年10月22日，微软研究团队在《Science》发表论文《Sequential Diagnosis w
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从 Timestral 到 TimesFM-3：时序基础模型（TSFM）综述
继大语言模型、视觉基础模型之后，时间序列基础模型（Time-Series Foundation Models，
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Ubitium 公司及产品技术分析：用一颗可重构 RISC-V 处理器统一 CPU、GPU、DSP 与 AI 计算
Ubitium 是一家成立于 2024 年的德国无晶圆厂（Fabless）半导体初创企业，总部位于德国杜塞尔多
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SiMa.ai：用功耗10W级MLSoC，把Physical AI真正装进机器
当大模型从云端走向机器人、无人机、工业设备和智能汽车，一个很现实的问题开始出现：这些设备究竟需要什么样的 AI
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端侧 AI/Edge AI SoC 包含的CPU、GPU、NPU、MCU如何协同工作？
Qualcomm 9月1日发布 Dragonwing Q-2390和IQ-2390，表面上看只是Dragonw
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