过去几年，AI 芯片竞争最醒目的指标一直是 FLOPS：更多 Tensor Core、更低精度、更高算力。但进入大模型推理、长上下文和 Agentic AI 阶段后，一个越来越现实的问题正在浮出水面：
芯片可能已经算得足够快，但数据送不过来。
特别是在大模型逐 token 生成阶段，计算单元需要不断读取模型权重、KV Cache 和中间数据。算力增长速度如果持续超过内存容量、内存带宽和芯片间互连速度，那么大量昂贵的计算单元最终只能等待数据。
这就是 AI 时代重新变得重要的 Memory Wall——内存墙。
截至 2026 年，一个明显趋势已经形成：产业界不再试图依靠单一技术解决它，而是在同时推进 HBM、分层内存、CXL、先进封装、光互连以及软件优化。而 Volantis Semiconductor 公司的方案，则是另辟蹊径的创新——直接用光连接计算芯片和大规模内存。
一、AI 的“内存墙”已经不只是 DRAM 太慢
传统计算机领域讨论 Memory Wall，主要指 CPU 运算性能增长速度远高于 DRAM 访问性能。
到了 AI 时代，这个概念已经扩展成至少三个问题。
第一个是带宽墙。GPU 拥有极高的矩阵计算能力，但必须持续获得模型参数才能保持这些计算单元满载。尤其在低 Batch、大模型推理场景下，算术强度并不高，性能往往直接受制于每秒能够读取多少模型数据。
第二个是容量墙。模型权重之外，还有不断增长的 KV Cache。上下文从几万 token 扩展到数十万甚至百万 token 后，每个用户会占用更多内存；多个 Agent 同时运行，又会进一步扩大内存需求。一项 2026 年的 LLM 推理 I/O 综述指出，大模型推理的主要数据流已经可以分成模型权重、KV Cache 和 Activation 三类，瓶颈越来越多地出现在整个 memory hierarchy，而不仅仅是计算本身。施普林格
第三个则是距离墙。HBM 可以提供巨大带宽，但必须非常靠近 GPU。高速电信号的距离越长，信号完整性、SerDes 功耗和延迟问题越明显。因此，“内存能不能放得下”逐渐变成“高速内存还能在处理器周围放多少”的物理问题。
换句话说：
AI 的 Memory Wall 正逐渐演变成 Data Movement Wall——数据移动墙。
二、第一条路线：继续把 HBM 做得更快、更宽
目前最成熟、也是最直接的路线仍然是 HBM。
NVIDIA Vera Rubin GPU 已采用 HBM4，每颗 GPU 配置最高 288 GB HBM4，内存带宽达到 22 TB/s；与此同时，AMD Instinct MI455X 则达到 432 GB HBM4 和 23.3 TB/s。仅仅几年前，单 GPU 数 TB/s 已经被视为非常高的内存带宽，现在这个数字正在向 20 TB/s 以上发展。NVIDIA Developer
HBM4 本身也发生了架构变化：接口从上一代 1024 bit 扩展到 2048 bit。Micron 当前 HBM4 单堆栈带宽已经超过 2.8 TB/s；Samsung 公布的 HBM4 则最高达到约 3.3 TB/s。美光科技
下一阶段甚至已经来到 HBM4E。SK hynix 在 2026 年 6 月开始向主要客户提供 12 层 HBM4E 样品，其单引脚速度最高达到 16 Gb/s，同时宣称能效较前代继续改善超过 20%。SK hynix 新闻中心
所以 HBM 并没有走到终点。
但它面临的问题也越来越明显：更高堆叠、更宽接口、更复杂 Base Die 和更先进封装，会同步增加制造成本、封装难度和散热压力。
因此，HBM 很可能仍然是最快的“第一层内存”，却不一定能够独自承担未来整个 AI 内存体系。
三、第二条路线：在 HBM 和 SSD 之间增加新的内存层
2026 年一个值得关注的新方向是 HBF——High Bandwidth Flash，高带宽闪存。
SK hynix 和 Sandisk 在今年已经通过 Open Compute Project 推出了首个 HBF 技术规范。其思路并不是用 NAND 取代 HBM，而是在 HBM 和 SSD 之间创造一个新的层级：
比 HBM 容量大得多，同时又比传统 SSD 更靠近计算单元。
目前公布的规格最高支持 512 GB，带宽等级从约 0.4 TB/s 到 3 TB/s，并采用 UCIe 与 CPU/GPU 等处理器连接。SK hynix 新闻中心
这条路线尤其适合推理。
训练通常非常重视写入速度和极高带宽，而推理过程中，大量模型权重本身相对稳定，更多是反复读取。因此未来一个 AI 加速器完全可能拥有这样的层级：
SRAM → HBM → HBF → CXL Memory → SSD。
不再追求“所有数据都塞进最贵的 HBM”，而是按照数据访问频率进行分层。
这其实是一个很重要的变化：
突破 Memory Wall 不一定意味着制造一种无限大的超级内存，而可能是把不同类型的内存组织成一个智能层级。
四、第三条路线：CXL 把“本地内存”变成“内存池”
如果说 HBM 解决的是 GPU 身边的高速内存，那么 CXL 解决的是更大范围的内存扩展和共享。
2025 年发布的 CXL 4.0 已经把链路速度从 64 GT/s 提升到 128 GT/s，增加 Bundled Ports，并继续强化内存共享、池化和 RAS 能力。2026 年的 CXL 产业活动也已经直接把“Beyond the Memory Wall”作为 AI 推理的重要应用场景，重点讨论 Memory Pooling、Memory Sharing 和 KV Cache Offloading。Compute Express Link –
它提供的思路是：
过去：
GPU A 有自己的内存，GPU B 有自己的内存。
未来：
多个 CPU/GPU 可以访问一个更大的共享内存池。
这样可以缓解“某张卡内存不足、另一张卡却闲置”的资源碎片问题。
但 CXL 本质上解决的是容量、共享和资源利用率问题，其延迟和带宽仍很难真正达到本地 HBM 水平。因此它更可能成为 HBM 的补充，而不是替代。
五、第四条路线正在迅速升温：让光进入 AI 系统
当高速电互连开始受到距离和能耗限制以后，一个越来越明确的答案就是：
光。
过去数据中心中的光通信主要发生在交换机、服务器甚至机柜之间。
但现在光正在逐渐向芯片靠近：
Pluggable Optics
→ On-Board Optics
→ Near-Package Optics
→ Co-Packaged Optics
→ Optical I/O。
2026 年，这个趋势明显加速。
NVIDIA 已经把 Spectrum-X Ethernet Photonics 引入 Vera Rubin AI Factory，CPO 光引擎直接与交换 ASIC 集成，其 Spectrum-X Photonics 系统最高达到 409.6 Tb/s 的交换带宽。NVIDIA Newsroom
Broadcom 的 Tomahawk 6 Davisson 已经把 102.4 Tb/s Ethernet Switch + CPO 做成产品；Lightmatter 则在 2026 年推出 Passage L20，单模块双向分别达到 6.4 Tb/s，并展示了 1.6 Tb/s per fiber 的 DWDM 光互连。Broadcom Inc.
Ayar Labs 今年也加入 NVIDIA NVLink Fusion 生态，并与 Wiwynn 展示面向 AI Scale-Up 的光连接 Rack。其技术重点同样是把光学 I/O 从传统网络端口推进到 XPU 封装附近。Ayar Labs
另一个颇有象征意义的事件，则是 Marvell 在 2026 年完成对 Celestial AI 的收购。Celestial AI 的 Photonic Fabric 原本就是围绕 AI Scale-Up 和未来 Memory Fabric 构建的，Marvell 明确表示，其长期应用还包括 pooled memory appliances 和用光替代传统 die-to-die 电互连。Marvell Technology
这说明光互连正在从实验室技术逐渐进入 AI 基础设施主流路线图。
六、Volantis 更激进：不是用光连接 GPU，而是用光连接内存
在这些公司中，Volantis Semiconductor 的路线尤其值得注意。
Lightmatter、NVIDIA、Broadcom 和目前的 Ayar Labs 主要首先解决的是：
XPU ↔ XPU、XPU ↔ Switch
之间的 Scale-Up / Scale-Out 互连。
而 Volantis 更直接瞄准：
Compute ↔ Memory。
Volantis 把自己的技术称为 Photonic Wires。它的出发点非常简单：传统高速电互连在 interposer 上通常只能有效延伸数毫米，而其光波导目标可以达到 200 mm 以上，因此 Memory Chiplet 不需要全部紧贴计算芯片排列。公司宣称，其架构可以连接超过 220 个 Memory Chiplet。Volantis
Volantis 采用大量 Micro-VCSEL 和大量并行低速光通道，而不是传统通信系统中较少数量的超高速 SerDes。其公开指标包括 24 Gb/s 每 lane、数万条 lane、总带宽超过 200 TB/s、低于 1 pJ/bit 和低于 5 ns 延迟。这些数字目前主要来自公司自身测试和产品披露，仍需要未来量产系统验证。Volantis
其第一代 A-1 更进一步给出了系统目标：
| 技术路线 | 2026 年代表进展 | 主要解决的问题 |
|---|---|---|
| HBM4 | Rubin 288 GB / 22 TB/s；MI455X 432 GB / 23.3 TB/s | 本地极高带宽 |
| HBM4E | SK hynix 已提供样品，最高 16 Gb/s/pin | 继续提升 HBM 带宽与能效 |
| HBF | 最高 512 GB、约 3 TB/s | HBM 与 SSD 之间的容量层 |
| CXL 4.0 | 128 GT/s、Memory Pooling | 内存扩展、共享、池化 |
| CPO / Optical I/O | NVIDIA、Broadcom、Lightmatter、Ayar、Marvell 等加速布局 | XPU/交换机之间的数据移动 |
| Volantis Photonic Memory | A-1 目标 10 TB、240 TB/s | 直接突破 Compute-to-Memory 距离和容量限制 |
Volantis A-1 官方公布的规格为 10 TB 内存、240 TB/s 内存带宽、10 TB/s Off-wafer I/O、20 kW、15U。更值得注意的是，公司第一代产品并不准备重新发明所有 AI 计算单元，而是采用已经 silicon-proven 的外部 Compute IP，把技术风险集中在光互连和内存架构上。Volantis
如果它最终能够工程化，那么意义并不是“又出现了一块比 GPU 更快的 AI 芯片”。
真正变化的是：
内存不再必须围绕 GPU 摆放，而可能通过 Photonic Memory Fabric 变成一个面积大得多的高速内存系统。
七、软件同样是突破 Memory Wall 的重要部分
硬件之外，AI 软件正在做另一件事情：
尽量少搬数据。
量化把 FP16/FP8 权重进一步压缩到 INT8、INT4 甚至更低精度；FlashAttention 减少 Attention 在 HBM 与片上 SRAM 之间的数据往返；PagedAttention 改善 KV Cache 的内存碎片；Prefix Cache 避免重复计算公共上下文；KV Cache 压缩和 Offloading 则尝试把低频数据移到更便宜的内存层。
越来越流行的 Prefill / Decode 分离同样与 Memory Wall 有关：Prefill 通常更偏计算密集，而 Decode 更容易受内存带宽限制。将两种负载拆到不同硬件池，实际上就是根据不同的 Compute-to-Memory 比例重新组织数据中心。2026 年的研究综述已经把量化、FlashAttention、PagedAttention、KV Cache 压缩、Offloading 和 Disaggregated Prefill-Decode 放在同一个 memory/I/O 优化框架内讨论。施普林格
因此，未来很难存在某一种硬件单独“消灭”内存墙。
八、AI 架构正在从“计算中心”走向“数据移动中心”
从 2026 年的产业变化来看，一条技术脉络已经非常清晰：
过去提升 AI 性能主要依赖：
更多晶体管 → 更多计算单元 → 更高 FLOPS。
接下来越来越重要的是：
HBM4/HBM4E → 分层内存 → CXL → Chiplet → CPO → Optical I/O → Photonic Memory Fabric。
其中 HBM 解决最近的一层，HBF 和 CXL解决容量扩展，CPO解决大规模计算节点之间的数据移动，而 Volantis 代表的下一步，则是在尝试把光进一步推进到计算与内存之间。
这也是为什么 Volantis 值得关注。它并不是在与 NVIDIA 比谁拥有更多 Tensor Core，而是在挑战一个更加基础的问题：
一个 AI 处理器究竟应该能够“看到”多少内存？这些内存又应该以多高的速度被访问？
未来的大型 AI 系统很可能不再是一颗 GPU 加几颗 HBM，而会逐渐演化为：
Compute Chiplets + HBM + HBF + CXL Memory + Optical Fabric + Storage
共同组成的多层数据系统。
届时，衡量 AI 基础设施的关键指标，也不会只有 FLOPS。
Memory Capacity、Memory Bandwidth、Interconnect Bandwidth、pJ/bit、Latency，以及每个 Token 所需要移动多少数据，将与算力本身同样重要。
从这个意义上说，下一轮 AI 芯片竞争的核心，或许正在从：
“谁算得更快”
转向：
“谁能以最低能耗，把最多的数据最快送到计算单元。”
而这，才是今天产业界真正意义上的——突破 AI 内存墙。