Redwood：AI开始自己设计AI芯片，从RTL生成走向芯片工程闭环
本文综合 Architect Labs 的 Redwood 博文与其完整技术论文、以及此前公开的 RTL 生成
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集成电路
从RTL到PCB：Cadence“四大AI Super Agent”正在重构芯片设计工作流
过去几年，人工智能进入电子设计自动化领域，主要表现为参数优化、代码生成、设计空间探索等局部能力。但进入2026
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Verilator：把 Verilog“编译成程序”的高速数字电路仿真器
在 FPGA、ASIC 和数字芯片设计中，写完 Verilog 或 SystemVerilog 代码之后，并不
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EdgeCortix Dynamic Neural Accelerator（DNA）：面向Edge AI/端侧AI的运行时可重构数据流架构
在Edge AI芯片领域，一个常见误区是：只要TOPS足够高，AI推理性能就一定高。 实际情况并非如此。尤其是
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端侧 AI/Edge AI SoC 包含的CPU、GPU、NPU、MCU如何协同工作？
Qualcomm 9月1日发布 Dragonwing Q-2390和IQ-2390，表面上看只是Dragonw
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从 TinyML 到 Always-on Intelligence：低功耗 Edge AI 正在成为新的计算层
过去几年，人工智能产业最受关注的是数据中心：GPU 集群越来越大，模型参数越来越多，电力消耗也越来越惊人。但在
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