Synopsys AgentEngineer:从AI辅助EDA走向“自主工程(Autonomous Engineering)”
过去几年,人工智能进入芯片设计领域,主要经历了三个阶段:最早是机器学习帮助EDA工具搜索更好的功耗、性能和面积
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2026 年 9 月 23 日,Synopsys 与台积电宣布进一步扩大合作,围绕 A14 先进制程、Agen
Synopsys × TSMC:Agentic AI 正式进入先进芯片设计核心流程 Read More »
本文综合 Architect Labs 的 Redwood 博文与其完整技术论文、以及此前公开的 RTL 生成
Redwood:AI开始自己设计AI芯片,从RTL生成走向芯片工程闭环 Read More »
过去几年,人工智能进入电子设计自动化领域,主要表现为参数优化、代码生成、设计空间探索等局部能力。但进入2026
从RTL到PCB:Cadence“四大AI Super Agent”正在重构芯片设计工作流 Read More »
在 FPGA、ASIC 和数字芯片设计中,写完 Verilog 或 SystemVerilog 代码之后,并不
Verilator:把 Verilog“编译成程序”的高速数字电路仿真器 Read More »
在Edge AI芯片领域,一个常见误区是:只要TOPS足够高,AI推理性能就一定高。 实际情况并非如此。尤其是
EdgeCortix Dynamic Neural Accelerator(DNA):面向Edge AI/端侧AI的运行时可重构数据流架构 Read More »